1960s
1960-luvulla piirilevyt ovat vähitellen levinneet kaikille elektroniikkateollisuuden aloille, ja kuparifolion kysyntä on kasvanut nopeasti. China Epoxy Resin Industry Associationin asiantuntijoiden mukaan Mitsui esitteli vuonna 1968 ensimmäistä kertaa jatkuvan elektrolyyttisen kuparifolion valmistustekniikan Anacondasta Yhdysvalloissa ja valmisti tämän elektrolyyttisen kuparifolion tehtaalla Kamio Townissa, Saitaman prefektuurissa. .
Furukawa Electric esitteli myös kuparifolion valmistusteknologian CFC:stä Yhdysvalloissa. Furukawa Electricin perustama kuparifolion tuotantolaitos Tochigin prefektuuriin Japaniin valmistui vuonna 1972. Lisäksi Japan Electrolytic Co., Ltd. ja Fukuda Co., Ltd. perustivat oman jatkuvan elektrolyyttisen kuparifolioteknologian ja kuparifolion pintakäsittelyn. 1970-luvulla ja aloitti teollisen elektrolyyttisen kuparifolion tuotannon. Useat suuret kuparifoliotehtaat Japanissa tekivät harppauksia tekniikassa ja tuotannossa 1970-luvun alussa.
1960-luvun alussa. Kiinan Benxi Alloy Factory (nykyisin Benxi Copper Foil Factory), Northwest Copper Processing Factory (nykyisin Baiyin Huaxia Electronic Materials Co., Ltd.) ja Shanghai Smelter (nykyisin Shanghai Jinbao Copper Foil Co., Ltd.) olivat Kiinan elektrolyyttisen kuparifolioteollisuuden edelläkävijöitä. PCB-levyjen omiin kehittämiin teknologioihinsa. 1970-luvun alussa raakafoliotuotteiden laajamittainen jatkuva tuotanto oli mahdollista. Tuolloin kuparifolion karhennuskäsittelytekniikka perustui pääasiassa useiden kotimaisten kuparipäällysteisten laminaattivalmistajien jalostukseen. 1960-luvun lopulla Beijing Insulation Materials Factory kehitti ensimmäisen kerran menestyksekkäästi "anodisoidun" karhennuskäsittelymenetelmän. Sen jälkeen kun karhennuskäsittely toteutettiin valssatulle kuparifoliolle, se toteutettiin myös elektrolyyttiselle kuparifoliolle. 1980-luvun alussa Manner-Kiinan kuparifolioteollisuus otti käyttöön elektrolyyttisen kuparifolion katodipinnan karhennuskäsittelyn.
